창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGLXT973 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGLXT973 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGLXT973 | |
관련 링크 | EGLX, EGLXT973 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5KP64CA | TVS DIODE 64VWM 103VC AXIAL | 5KP64CA.pdf | ||
445A32K27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32K27M00000.pdf | ||
4608X-AP1-181LF | RES ARRAY 7 RES 180 OHM 8SIP | 4608X-AP1-181LF.pdf | ||
MRF9200L | MRF9200L FREESCALE SMD or Through Hole | MRF9200L.pdf | ||
QMV271-1BF5 | QMV271-1BF5 NQRTEL QFP | QMV271-1BF5.pdf | ||
UC3844BD1R2G. | UC3844BD1R2G. ON SOP8 | UC3844BD1R2G..pdf | ||
S1D2512X01-AO | S1D2512X01-AO SAMSUNG DIP-32 | S1D2512X01-AO.pdf | ||
SG2003-2.8XN5/TR TEL:82766440 | SG2003-2.8XN5/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SG2003-2.8XN5/TR TEL:82766440.pdf | ||
MMZ0603D330CT | MMZ0603D330CT TDK SMD or Through Hole | MMZ0603D330CT.pdf | ||
ADE506 | ADE506 ORIGINAL SOT223 | ADE506.pdf | ||
ZL50073GAENG1 | ZL50073GAENG1 ZARLINK BGA484 | ZL50073GAENG1.pdf | ||
U30SP | U30SP ORIGINAL BCC-20 | U30SP.pdf |