창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EGLXT970C B11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EGLXT970C B11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EGLXT970C B11 | |
관련 링크 | EGLXT970C, EGLXT970C B11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1210GC122KAT1A | 1200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210GC122KAT1A.pdf | |
![]() | SG-210STF 38.4000ML3 | 38.4MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 2.2mA Standby (Power Down) | SG-210STF 38.4000ML3.pdf | |
![]() | Y0075739R000F9L | RES 739 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075739R000F9L.pdf | |
![]() | 334 275VAC | 334 275VAC DAIN SMD or Through Hole | 334 275VAC.pdf | |
![]() | MS0850500F060S1C | MS0850500F060S1C ESW SMD or Through Hole | MS0850500F060S1C.pdf | |
![]() | ST3S01D | ST3S01D ST SOP8 | ST3S01D.pdf | |
![]() | M50959-499SP | M50959-499SP MITSUBISHI DIP-64 | M50959-499SP.pdf | |
![]() | FGS15N40LTF(Q) | FGS15N40LTF(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FGS15N40LTF(Q).pdf | |
![]() | 42R1005 | 42R1005 OHMITE SMD or Through Hole | 42R1005.pdf | |
![]() | B66417U100K187 | B66417U100K187 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66417U100K187.pdf | |
![]() | EKT8122BWJ1 | EKT8122BWJ1 ELAN QFN | EKT8122BWJ1.pdf | |
![]() | HT-159YG | HT-159YG HARVATEK ROHS | HT-159YG.pdf |