창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGLX970QC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGLX970QC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGLX970QC | |
| 관련 링크 | EGLX9, EGLX970QC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TC53257P-D701 | TC53257P-D701 ORIGINAL DIP-28 | TC53257P-D701.pdf | |
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![]() | NMC0603NPO561J50TRP | NMC0603NPO561J50TRP NIC SMD | NMC0603NPO561J50TRP.pdf | |
![]() | W536120T2V01 | W536120T2V01 Winbond SMD or Through Hole | W536120T2V01.pdf | |
![]() | WABA-OIA | WABA-OIA AMIS SSOP16 | WABA-OIA.pdf | |
![]() | H39594 | H39594 H MSP8 | H39594.pdf |