창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGL1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGL1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGL1M | |
| 관련 링크 | EGL, EGL1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K102K15X7RF5WH5 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102K15X7RF5WH5.pdf | |
![]() | VY2680K29Y5SS63V0 | 68pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2680K29Y5SS63V0.pdf | |
![]() | EGL41B/1 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO213AB | EGL41B/1.pdf | |
![]() | SFH600-0SM | SFH600-0SM Isocom SMD or Through Hole | SFH600-0SM.pdf | |
![]() | JANMS27656T9B35S | JANMS27656T9B35S ITT con | JANMS27656T9B35S.pdf | |
![]() | 61062014 | 61062014 BERG SMD or Through Hole | 61062014.pdf | |
![]() | AM25LS2518/BFA | AM25LS2518/BFA AMD CSOP | AM25LS2518/BFA.pdf | |
![]() | UPD67030R-E06 | UPD67030R-E06 NEC CPGA | UPD67030R-E06.pdf | |
![]() | UB2-4.5SNJ | UB2-4.5SNJ NEC SMD or Through Hole | UB2-4.5SNJ.pdf | |
![]() | MSP58P70003 | MSP58P70003 TI QFP | MSP58P70003.pdf |