- EGFZ30M
EGFZ30M 가격 및 조달
가능 수량
50290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 EGFZ30M 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. EGFZ30M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. EGFZ30M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- EGFZ30M 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
EGFZ30M 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-EGFZ30M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGFZ30M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AB(SMC) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGFZ30M | |
| 관련 링크 | EGFZ, EGFZ30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
EGFZ30M 의 관련 제품
 | 0235004.HXP | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | 0235004.HXP.pdf | |
 | ECS-110.5-18-20BQ-DS | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-110.5-18-20BQ-DS.pdf | |
 | CKCL22C0G1H330KT | CKCL22C0G1H330KT TDK SMD | CKCL22C0G1H330KT.pdf | |
| MCP202 | MCP202 MICROCHIP DIP | MCP202.pdf | |
| 607EUA | 607EUA MAXIM MSOP8 | 607EUA.pdf | |
| LM1117H-18TR | LM1117H-18TR MX NULL | LM1117H-18TR.pdf | |
| 180 nH (0805CS-181XJBC) | 180 nH (0805CS-181XJBC) INFNEON SMD or Through Hole | 180 nH (0805CS-181XJBC).pdf | |
| TIL111.W | TIL111.W ISOCOM DIPSOP | TIL111.W.pdf | |
| JMB391 | JMB391 JMICRON SMD or Through Hole | JMB391.pdf | |
| MC34064CDR | MC34064CDR ST SOP14 | MC34064CDR.pdf | |
| IBM39VIDEDENC PBA | IBM39VIDEDENC PBA IBM BGA | IBM39VIDEDENC PBA.pdf | |
| DS92LV1023TMSAX/NO | DS92LV1023TMSAX/NO NS SSOP28 | DS92LV1023TMSAX/NO.pdf |