창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGF3GB-TR70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGF3GB-TR70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGF3GB-TR70 | |
| 관련 링크 | EGF3GB, EGF3GB-TR70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 5WF503MEGAA | 0.05µF 25V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | 5WF503MEGAA.pdf | |
|  | P6SMB47A-E3/52 | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC SMB | P6SMB47A-E3/52.pdf | |
|  | EGL34AHE3/98 | DIODE GEN PURP 50V 500MA DO213AA | EGL34AHE3/98.pdf | |
| CDLL4737A | DIODE ZENER 7.5V DO213AB | CDLL4737A.pdf | ||
|  | TCD-9-1W-75+ | TCD-9-1W-75+ ORIGINAL SMD or Through Hole | TCD-9-1W-75+.pdf | |
|  | 6408W30BOC | 6408W30BOC INTEL BGA | 6408W30BOC.pdf | |
|  | 54F541DMQB | 54F541DMQB NS CDIP | 54F541DMQB.pdf | |
|  | HEATSINK/FAN REQUIRE | HEATSINK/FAN REQUIRE GINLINE BGA | HEATSINK/FAN REQUIRE.pdf | |
|  | 7916517-01 | 7916517-01 IMI CDIP-40 | 7916517-01.pdf | |
|  | SPNBFY07B2VB0B | SPNBFY07B2VB0B TW SMD | SPNBFY07B2VB0B.pdf | |
|  | MN6228S-E1 | MN6228S-E1 PANASONIC SOP8 | MN6228S-E1.pdf |