창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGF3AB-TR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGF3AB-TR30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGF3AB-TR30 | |
| 관련 링크 | EGF3AB, EGF3AB-TR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SP1008-681K | 680nH Shielded Wirewound Inductor 850mA 157 mOhm Max Nonstandard | SP1008-681K.pdf | |
![]() | PCAN0603E1000BST5 | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/2W 0603 | PCAN0603E1000BST5.pdf | |
![]() | CFR-25JB-52-33R | RES 33 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-33R.pdf | |
![]() | ADOU | ADOU ORIGINAL 5SOT-23 | ADOU.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4843 | TMP87CH47U-4843 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP87CH47U-4843.pdf | |
![]() | RC3216F0332CS | RC3216F0332CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F0332CS.pdf | |
![]() | LDH46A402BB-300 | LDH46A402BB-300 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDH46A402BB-300.pdf | |
![]() | BUY90 | BUY90 MOT CAN3 | BUY90.pdf | |
![]() | C0805KRX7R9BB222 | C0805KRX7R9BB222 PHYCOMP SMD | C0805KRX7R9BB222.pdf | |
![]() | M56-CSP2 | M56-CSP2 ATI BGA | M56-CSP2.pdf | |
![]() | PIC32MX775F256L-80V/PT | PIC32MX775F256L-80V/PT Microchip QFP100 | PIC32MX775F256L-80V/PT.pdf |