창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGF3AB-TR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGF3AB-TR30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGF3AB-TR30 | |
| 관련 링크 | EGF3AB, EGF3AB-TR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IC1206B821R-10 | 820nH Unshielded Inductor 150mA 900 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | IC1206B821R-10.pdf | |
![]() | RG1608V-1740-D-T5 | RES SMD 174 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1740-D-T5.pdf | |
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![]() | TC74VHcT244AF1 | TC74VHcT244AF1 TOS SOP-20 | TC74VHcT244AF1.pdf | |
![]() | 1.5SMC9.0CA | 1.5SMC9.0CA VISHAY SMC | 1.5SMC9.0CA.pdf | |
![]() | SN7525 | SN7525 ORIGINAL DIP | SN7525.pdf | |
![]() | W25X40BVING | W25X40BVING WINBOND SOP8 | W25X40BVING.pdf | |
![]() | 01.JH.CBEB1ZB-B | 01.JH.CBEB1ZB-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 01.JH.CBEB1ZB-B.pdf | |
![]() | K9K8GB | K9K8GB ORIGINAL SOP | K9K8GB.pdf | |
![]() | MCP4632T-104E/MF | MCP4632T-104E/MF Microchip 10-DFN-EP | MCP4632T-104E/MF.pdf | |
![]() | LP38858SX-1.2 | LP38858SX-1.2 NSC to-263-5 | LP38858SX-1.2.pdf |