창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGF30G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGF30G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGF30G | |
| 관련 링크 | EGF, EGF30G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0805FTD4K75 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD4K75.pdf | |
![]() | RT0805CRC072K74L | RES SMD 2.74KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC072K74L.pdf | |
![]() | RNF14FAD3M40-1K | RES 3.4M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD3M40-1K.pdf | |
![]() | MDF7N50TH-MAGNACHIP | MDF7N50TH-MAGNACHIP ORIGINAL SMD or Through Hole | MDF7N50TH-MAGNACHIP.pdf | |
![]() | MP7162 | MP7162 ORIGINAL DIP | MP7162.pdf | |
![]() | MH6666ALP | MH6666ALP MITSUBIS PLCC | MH6666ALP.pdf | |
![]() | P89C61X2BB0 | P89C61X2BB0 PHILIPS TQFP | P89C61X2BB0.pdf | |
![]() | HIC-002 | HIC-002 USI ZIP9 | HIC-002.pdf | |
![]() | K9K8G08U0B-PCB0(ROHS) | K9K8G08U0B-PCB0(ROHS) SAMSUNG TSOP-48 | K9K8G08U0B-PCB0(ROHS).pdf | |
![]() | ADSP-21MODB810 | ADSP-21MODB810 AD TQFP | ADSP-21MODB810.pdf |