창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGF1M-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGF1M-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGF1M-E3 | |
| 관련 링크 | EGF1, EGF1M-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0428S-8R2M-T | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.04A 117.5 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0428S-8R2M-T.pdf | |
![]() | PG0085.472NL | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 100 mOhm Max Nonstandard | PG0085.472NL.pdf | |
![]() | RG1608N-3010-P-T1 | RES SMD 301 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-3010-P-T1.pdf | |
![]() | CXA1122AM-1-TC | CXA1122AM-1-TC SONY SMD | CXA1122AM-1-TC.pdf | |
![]() | TPA11CGPC004 | TPA11CGPC004 TYCO/WSI SMD or Through Hole | TPA11CGPC004.pdf | |
![]() | BCR6AM-8 | BCR6AM-8 MITSUBISHI TO-220F | BCR6AM-8.pdf | |
![]() | COP444L-TSF/N | COP444L-TSF/N MOT DIP-28 | COP444L-TSF/N.pdf | |
![]() | LM1771SSD-LF | LM1771SSD-LF NS SMD or Through Hole | LM1771SSD-LF.pdf | |
![]() | MID400.SD | MID400.SD FSC DIPSOP8 | MID400.SD.pdf | |
![]() | LT138K | LT138K LT TO-3 | LT138K.pdf | |
![]() | D2038 | D2038 ORIGINAL DIP-18 | D2038.pdf |