창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EGA2V472HGEX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EGA2V472HGEX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EGA2V472HGEX | |
| 관련 링크 | EGA2V47, EGA2V472HGEX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CIS41P600AE | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 1806 (4516 Metric) Surface Mount Power Line 6A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIS41P600AE.pdf | ||
![]() | ERJ-P6WJ180V | RES SMD 18 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ180V.pdf | |
![]() | MB86967PFV | MB86967PFV FUJITSI SMD or Through Hole | MB86967PFV.pdf | |
![]() | MC74416L | MC74416L MOTOROLA CDIP | MC74416L.pdf | |
![]() | TC74HC08P | TC74HC08P TOS DIP | TC74HC08P.pdf | |
![]() | BW1/44F200JT | BW1/44F200JT RCD SMD or Through Hole | BW1/44F200JT.pdf | |
![]() | LM26783-ADJ | LM26783-ADJ NS TO-263 | LM26783-ADJ.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TQ55T | K6X8016C3B-TQ55T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X8016C3B-TQ55T.pdf | |
![]() | SN74LS158DA16 | SN74LS158DA16 TI 3.9mm14 | SN74LS158DA16.pdf | |
![]() | IPP120N06N G LF | IPP120N06N G LF infeneon SMD or Through Hole | IPP120N06N G LF.pdf |