창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EG4716H511 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EG4716H511 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EG4716H511 | |
| 관련 링크 | EG4716, EG4716H511 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3640WC223KAT3A\SB | 0.022µF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640WC223KAT3A\SB.pdf | |
![]() | 4232-273K | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 153mA 8.8 Ohm Max Nonstandard | 4232-273K.pdf | |
![]() | JRC2238AM | JRC2238AM JRC SOP-8 | JRC2238AM.pdf | |
![]() | 1008CS221-XKBC | 1008CS221-XKBC Coilcraft SMD or Through Hole | 1008CS221-XKBC.pdf | |
![]() | TLP515 | TLP515 TOSHIBA DIP8 | TLP515.pdf | |
![]() | KME16VB332M16X25LL | KME16VB332M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KME16VB332M16X25LL.pdf | |
![]() | LV063M1800BPF-2230 | LV063M1800BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LV063M1800BPF-2230.pdf | |
![]() | HAW10-220D12B7 | HAW10-220D12B7 ANSJ DIP6 | HAW10-220D12B7.pdf | |
![]() | ECX543524516M | ECX543524516M ECLIPTEK SMD or Through Hole | ECX543524516M.pdf | |
![]() | HCT161 | HCT161 HARRIS SOP3.9 | HCT161.pdf | |
![]() | 2SA1812Q | 2SA1812Q ROHM SOT-89 | 2SA1812Q.pdf | |
![]() | FFSD-10-S-03.00-01-N | FFSD-10-S-03.00-01-N SAMTEC SMD or Through Hole | FFSD-10-S-03.00-01-N.pdf |