창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EG1480N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EG1480N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EG1480N | |
관련 링크 | EG14, EG1480N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG22X5R1C336MNT06 | 33µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | FG22X5R1C336MNT06.pdf | |
![]() | 12103U102JAT2A | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12103U102JAT2A.pdf | |
![]() | ST19NP18ER28PVLR | ST19NP18ER28PVLR ST SMD or Through Hole | ST19NP18ER28PVLR.pdf | |
![]() | M430P337 | M430P337 TI QFP | M430P337.pdf | |
![]() | WPCD3761AVFG | WPCD3761AVFG WINBOND QFP | WPCD3761AVFG.pdf | |
![]() | ESY276M050AG1AA | ESY276M050AG1AA ARCOTRNI DIP-2 | ESY276M050AG1AA.pdf | |
![]() | S30D14BO | S30D14BO IR SMD or Through Hole | S30D14BO.pdf | |
![]() | 3455R 82540054 | 3455R 82540054 HONEYWELL SMD or Through Hole | 3455R 82540054.pdf | |
![]() | LA4553 | LA4553 SANYO SOP10 | LA4553.pdf | |
![]() | ZFM-5X-S+ | ZFM-5X-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-5X-S+.pdf | |
![]() | MSL9317RS | MSL9317RS OKI DIP | MSL9317RS.pdf | |
![]() | 09375033 * | 09375033 * PHI QFP | 09375033 *.pdf |