창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EG-2021CA 100.0000M-CHPAL3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EG-2021, 2001CA Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | EPSON | |
계열 | EG-2021CA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | SO(SAW) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±100ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 25mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 600µA | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EG-2021CA 100.0000M-CHPAL3 | |
관련 링크 | EG-2021CA 100.0, EG-2021CA 100.0000M-CHPAL3 데이터 시트, EPSON 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D331KLCAJ | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331KLCAJ.pdf | |
![]() | CRGH0805F2K1 | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F2K1.pdf | |
![]() | RP73D1J84R5BTG | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J84R5BTG.pdf | |
![]() | Y212320R0000A9L | RES SMD 20 OHM 0.05% 8W TO220-4 | Y212320R0000A9L.pdf | |
![]() | CYT6167BLN-LF-2.8V | CYT6167BLN-LF-2.8V CY SOT-23 | CYT6167BLN-LF-2.8V.pdf | |
![]() | 55K9 | 55K9 ORIGINAL NA | 55K9.pdf | |
![]() | H8050-DBU | H8050-DBU ORIGINAL SMD or Through Hole | H8050-DBU.pdf | |
![]() | W25D80VSIG | W25D80VSIG WINBOND SOP8 | W25D80VSIG.pdf | |
![]() | BUZ377 | BUZ377 PHI SMD or Through Hole | BUZ377.pdf | |
![]() | l08-3s2-10k | l08-3s2-10k bi SMD or Through Hole | l08-3s2-10k.pdf | |
![]() | HL22G181MRZPF | HL22G181MRZPF HITACHI DIP | HL22G181MRZPF.pdf | |
![]() | MFC135-06-5 | MFC135-06-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC135-06-5.pdf |