창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFTP800LGN862ML75N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFTP800LGN862ML75N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFTP800LGN862ML75N | |
관련 링크 | EFTP800LGN, EFTP800LGN862ML75N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 187XMPL6R3MG19 | 180µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 552.6 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | 187XMPL6R3MG19.pdf | |
![]() | RC0201DR-071K62L | RES SMD 1.62KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-071K62L.pdf | |
![]() | RT0805CRD074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD074K02L.pdf | |
![]() | RW3R0DB1R00JT | RES SMD 1 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DB1R00JT.pdf | |
![]() | FJN10KB1K | FJN10KB1K FORTUNE DIP | FJN10KB1K.pdf | |
![]() | SG3000JX26G | SG3000JX26G Toshiba SMD or Through Hole | SG3000JX26G.pdf | |
![]() | 2SB1218S | 2SB1218S beyschla SMD or Through Hole | 2SB1218S.pdf | |
![]() | NCP1201P | NCP1201P ON DIP | NCP1201P.pdf | |
![]() | GDS1110BDK | GDS1110BDK INTEL BGA | GDS1110BDK.pdf | |
![]() | DCR604SE0303 | DCR604SE0303 DYNEX MODULE | DCR604SE0303.pdf | |
![]() | SG615PA11.0592+1T0 | SG615PA11.0592+1T0 EPS-QD SMD or Through Hole | SG615PA11.0592+1T0.pdf | |
![]() | SFW8R-1STB1LF | SFW8R-1STB1LF FCI SMD or Through Hole | SFW8R-1STB1LF.pdf |