창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFTP630LGN213MR95N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFTP630LGN213MR95N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFTP630LGN213MR95N | |
| 관련 링크 | EFTP630LGN, EFTP630LGN213MR95N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3ALR | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ALR.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-48.000MHZ-AC-E | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-48.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | Y1121181R020T13R | RES SMD 181.02 OHM 1/4W 2512 | Y1121181R020T13R.pdf | |
![]() | MAX208ECWGT | MAX208ECWGT MAXIM SMD or Through Hole | MAX208ECWGT.pdf | |
![]() | KAL00900M-D1YY | KAL00900M-D1YY SAMSUNG BGA | KAL00900M-D1YY.pdf | |
![]() | AD521SDZ/883B | AD521SDZ/883B ADI CDIP | AD521SDZ/883B.pdf | |
![]() | CMHZ4705 | CMHZ4705 CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ4705.pdf | |
![]() | BZG142-180 | BZG142-180 Philips SMD | BZG142-180.pdf | |
![]() | FCP20N60S | FCP20N60S FairchildSemicond SMD or Through Hole | FCP20N60S.pdf | |
![]() | HZS12B3TA | HZS12B3TA HITACHI SMD DIP | HZS12B3TA.pdf | |
![]() | 17128DDI | 17128DDI PHIL SOP8 | 17128DDI.pdf |