창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFTP101LGN572ML75N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFTP101LGN572ML75N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFTP101LGN572ML75N | |
| 관련 링크 | EFTP101LGN, EFTP101LGN572ML75N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAA110S | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA110S.pdf | |
![]() | Y16331K10000T9W | RES SMD 1.1K OHM 0.01% 0.6W 2512 | Y16331K10000T9W.pdf | |
![]() | RF-SFBH-8 | CORNER MIRROR 173 X 72 MM | RF-SFBH-8.pdf | |
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![]() | MARS2G5P | MARS2G5P AGERE BGA | MARS2G5P.pdf | |
![]() | 54S133/BCBJC | 54S133/BCBJC TI DIP | 54S133/BCBJC.pdf | |
![]() | 0PA658 | 0PA658 TI SOP | 0PA658.pdf | |
![]() | UD2-12SNU-L | UD2-12SNU-L NEC SMD or Through Hole | UD2-12SNU-L.pdf | |
![]() | ALP008M | ALP008M NXP TSSOP | ALP008M.pdf | |
![]() | BU2993-00FV--E2 | BU2993-00FV--E2 ROHM TSSOP 20 | BU2993-00FV--E2.pdf | |
![]() | SM7A176B | SM7A176B TI SMD or Through Hole | SM7A176B.pdf | |
![]() | SFA1605G | SFA1605G TSC TO-220A | SFA1605G.pdf |