창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFSD836MJ1TS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFSD836MJ1TS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFSD836MJ1TS | |
관련 링크 | EFSD836, EFSD836MJ1TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM1885C2A6R4DA16D | 6.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A6R4DA16D.pdf | ||
251R15S0R8CV4E | 0.80pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S0R8CV4E.pdf | ||
HM79-60561LFTR13 | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | HM79-60561LFTR13.pdf | ||
31401J | 31401J CSI SOP-8 | 31401J.pdf | ||
RN60C1001FB14 | RN60C1001FB14 DLE SMD or Through Hole | RN60C1001FB14.pdf | ||
KB835B | KB835B KINGBRIG SMD or Through Hole | KB835B.pdf | ||
X9251ISI | X9251ISI HARRIS SOP24 | X9251ISI.pdf | ||
MF-R008 250-EF | MF-R008 250-EF Bourns 250V0.08A | MF-R008 250-EF.pdf | ||
SKF-1A155M-RP | SKF-1A155M-RP ENLA SMD | SKF-1A155M-RP.pdf | ||
35A220-HEIPM | 35A220-HEIPM NCH SMD or Through Hole | 35A220-HEIPM.pdf | ||
SDFL1608Q4R7KT | SDFL1608Q4R7KT N/A SMD | SDFL1608Q4R7KT.pdf | ||
KMG50VB1000MC32-12.5X25E1 | KMG50VB1000MC32-12.5X25E1 NCC SMD or Through Hole | KMG50VB1000MC32-12.5X25E1.pdf |