창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFSD836MF2S2 (//10nH) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFSD836MF2S2 (//10nH) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFSD836MF2S2 (//10nH) | |
관련 링크 | EFSD836MF2S2, EFSD836MF2S2 (//10nH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43231B9107M | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231B9107M.pdf | |
![]() | VJ0805D680FXXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FXXAP.pdf | |
![]() | CSBFB503KJCZF60 | CSBFB503KJCZF60 MURATA DIP | CSBFB503KJCZF60.pdf | |
![]() | IC6-SHS210-6-TE | IC6-SHS210-6-TE SANYO SOT-143 | IC6-SHS210-6-TE.pdf | |
![]() | 0805/3.3PF/50V | 0805/3.3PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/3.3PF/50V.pdf | |
![]() | CNX82AXG-2 | CNX82AXG-2 DVE DIP | CNX82AXG-2.pdf | |
![]() | HMBZ5231B 5.1V | HMBZ5231B 5.1V LITTLEFUSE SOP32 | HMBZ5231B 5.1V.pdf | |
![]() | LMK04002BISQE NOPB | LMK04002BISQE NOPB NSC SMD or Through Hole | LMK04002BISQE NOPB.pdf | |
![]() | P89LPC901FN 129 | P89LPC901FN 129 NXP DIP-8 | P89LPC901FN 129.pdf | |
![]() | D2972 | D2972 ORIGINAL ZIP15 | D2972.pdf | |
![]() | LXMG1626-05-66 | LXMG1626-05-66 MICRO-SEMI LXMG1626-05-66Serie | LXMG1626-05-66.pdf | |
![]() | 10-32-1021 | 10-32-1021 MOLEX SMD or Through Hole | 10-32-1021.pdf |