창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFSD836MB1L1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFSD836MB1L1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFSD836MB1L1 | |
| 관련 링크 | EFSD836, EFSD836MB1L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212853109E3 | 10µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial 20 Ohm @ 100Hz | MAL212853109E3.pdf | |
![]() | T495V686K010ATE100 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495V686K010ATE100.pdf | |
![]() | 416F38012CTT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CTT.pdf | |
![]() | BD9730 | BD9730 ROHM SMD or Through Hole | BD9730.pdf | |
![]() | GN5021 | GN5021 GN DIP | GN5021.pdf | |
![]() | APK3020SURCK-F01 | APK3020SURCK-F01 KIBGBRIGHT ROHS | APK3020SURCK-F01.pdf | |
![]() | RB520S-30 GHTE61 | RB520S-30 GHTE61 ROHM SOD-523 | RB520S-30 GHTE61.pdf | |
![]() | S1C51FF2X | S1C51FF2X TOSHIBA BGA | S1C51FF2X.pdf | |
![]() | XPC8260CZUGFBC | XPC8260CZUGFBC ON BGA | XPC8260CZUGFBC.pdf | |
![]() | K5E1G12ACA-D075 | K5E1G12ACA-D075 SAMSUNG BGA | K5E1G12ACA-D075.pdf | |
![]() | DTC143ZU T106 | DTC143ZU T106 ROHM SOT323 | DTC143ZU T106.pdf |