창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFS2B-CD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFS2B-CD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFS2B-CD | |
관련 링크 | EFS2, EFS2B-CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H-25.0000D30Y-C | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H-25.0000D30Y-C.pdf | |
![]() | MLG0603S1N3BTD25 | 1.3nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N3BTD25.pdf | |
![]() | 310000030600 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000030600.pdf | |
![]() | 85106EC84S50 | 85106EC84S50 FCI SMD or Through Hole | 85106EC84S50.pdf | |
![]() | RS522K5%B12 | RS522K5%B12 VIS RES | RS522K5%B12.pdf | |
![]() | MC6814C705C8P | MC6814C705C8P MC DIP | MC6814C705C8P.pdf | |
![]() | ICS830B11 | ICS830B11 ORIGINAL QFP-44 | ICS830B11.pdf | |
![]() | SCV158SB01 | SCV158SB01 MOTOROLA SOP16 | SCV158SB01.pdf | |
![]() | M74VHC1G135DFT1G | M74VHC1G135DFT1G ON SMD or Through Hole | M74VHC1G135DFT1G.pdf | |
![]() | VI-AIM-E1/S | VI-AIM-E1/S VICOR SMD or Through Hole | VI-AIM-E1/S.pdf | |
![]() | LP38693MPX-ADJ/NOP | LP38693MPX-ADJ/NOP NS SOT-223 | LP38693MPX-ADJ/NOP.pdf | |
![]() | SI2341DS-T1-E3 TEL:82766440 | SI2341DS-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SI2341DS-T1-E3 TEL:82766440.pdf |