창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFP101-3K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFP101-3K9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFP101-3K9 | |
관련 링크 | EFP101, EFP101-3K9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1555C1H6R8CZ01J | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R8CZ01J.pdf | |
![]() | CR0603-FX-3012ELF | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-3012ELF.pdf | |
![]() | TMD27713 | Optical Sensor Ambient 625nm I²C 8-SMD Module | TMD27713.pdf | |
![]() | 6RH1S | 6RH1S NEC SMD or Through Hole | 6RH1S.pdf | |
![]() | LFBKP1608HS600-T | LFBKP1608HS600-T TAIYO SMD or Through Hole | LFBKP1608HS600-T.pdf | |
![]() | TPC8126-H | TPC8126-H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8126-H.pdf | |
![]() | TZMC4V3-GSO8 | TZMC4V3-GSO8 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZMC4V3-GSO8.pdf | |
![]() | ISO122P-3 | ISO122P-3 BB DIP | ISO122P-3.pdf | |
![]() | LTC2439-1CGN#TRPBF | LTC2439-1CGN#TRPBF LINEAR MSOP-10 | LTC2439-1CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | GAPM3054N | GAPM3054N POWER SOT223 | GAPM3054N.pdf |