창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFMB105B-W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFMB105B-W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFMB105B-W | |
관련 링크 | EFMB10, EFMB105B-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXZ500ELL561MK25S | 560µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | ELXZ500ELL561MK25S.pdf | |
![]() | 416F27123ISR | 27.12MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ISR.pdf | |
![]() | SPD73R-394M | 390µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 2.94 Ohm Max Nonstandard | SPD73R-394M.pdf | |
![]() | PAA150P | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA150P.pdf | |
![]() | ML7808F | ML7808F UE TO-220F | ML7808F.pdf | |
![]() | PPCA604BE180EPQ | PPCA604BE180EPQ IBM BGA | PPCA604BE180EPQ.pdf | |
![]() | HTG050R6B | HTG050R6B SHINDENG SMD or Through Hole | HTG050R6B.pdf | |
![]() | FP6791P | FP6791P FITI SSOP8 | FP6791P.pdf | |
![]() | 54ABT374J-QML(5962-9314901QRA) | 54ABT374J-QML(5962-9314901QRA) NSC DIP | 54ABT374J-QML(5962-9314901QRA).pdf | |
![]() | KS21736L39 | KS21736L39 TI SMD or Through Hole | KS21736L39.pdf | |
![]() | bgy240 | bgy240 ORIGINAL SMD or Through Hole | bgy240.pdf | |
![]() | S9014LT1-Y | S9014LT1-Y NOVA SOT-23 | S9014LT1-Y.pdf |