창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFMB104B-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFMB104B-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFMB104B-W | |
| 관련 링크 | EFMB10, EFMB104B-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15ED680JO3 | MICA | CDS15ED680JO3.pdf | |
![]() | 416F48025CTT | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CTT.pdf | |
![]() | CPF0402B86R6E1 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B86R6E1.pdf | |
![]() | T600071304BT | T600071304BT PRX MODULE | T600071304BT.pdf | |
![]() | TIBPAL20R-10CNT | TIBPAL20R-10CNT TI SMD or Through Hole | TIBPAL20R-10CNT.pdf | |
![]() | X9C104S1 | X9C104S1 XICOR SOP | X9C104S1.pdf | |
![]() | YGV631-B | YGV631-B YAMAHA BGA | YGV631-B.pdf | |
![]() | LMS15871T-ADJ | LMS15871T-ADJ NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | LMS15871T-ADJ.pdf | |
![]() | PI6C18551W | PI6C18551W PERICOM SMD or Through Hole | PI6C18551W.pdf | |
![]() | 0402-153PF | 0402-153PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-153PF.pdf | |
![]() | MICO2.10/9000-41042-0401000 | MICO2.10/9000-41042-0401000 MURR null | MICO2.10/9000-41042-0401000.pdf | |
![]() | M74VHC1GT125DT1GOS | M74VHC1GT125DT1GOS ON AN | M74VHC1GT125DT1GOS.pdf |