창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFM32G230F32-QFN64T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFM32G230F32-QFN64T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFM32G230F32-QFN64T | |
관련 링크 | EFM32G230F3, EFM32G230F32-QFN64T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCP73831T-2DCI/OT. | MCP73831T-2DCI/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73831T-2DCI/OT..pdf | |
![]() | SCB2673BC5N40-F | SCB2673BC5N40-F S DIP40 | SCB2673BC5N40-F.pdf | |
![]() | HY57V161610F | HY57V161610F HY SMD or Through Hole | HY57V161610F.pdf | |
![]() | TMS320TCI6487GUN2 | TMS320TCI6487GUN2 TI BGA | TMS320TCI6487GUN2.pdf |