창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFM303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFM303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFM303 | |
| 관련 링크 | EFM, EFM303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0298100.ZXB | FUSE AUTO 100A 32VDC AUTO LINK | 0298100.ZXB.pdf | |
![]() | 0662.040ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 40MA 250VAC RAD | 0662.040ZRLL.pdf | |
![]() | 416F37425IKR | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425IKR.pdf | |
![]() | TMP47C410AN6181 | TMP47C410AN6181 TOSHIBA DIP | TMP47C410AN6181.pdf | |
![]() | 74AHCT109J | 74AHCT109J N/A CDIP | 74AHCT109J.pdf | |
![]() | 53481-0209 | 53481-0209 MOLEX SMD or Through Hole | 53481-0209.pdf | |
![]() | TTSJ13 | TTSJ13 ROHM DIPSOP | TTSJ13.pdf | |
![]() | FR100N/250RM15KBULK | FR100N/250RM15KBULK Teapo SMD or Through Hole | FR100N/250RM15KBULK.pdf | |
![]() | ACGAE2.4 | ACGAE2.4 MOT BGA | ACGAE2.4.pdf | |
![]() | C0603NPO391J | C0603NPO391J ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603NPO391J.pdf | |
![]() | T60404-M4645 | T60404-M4645 ORIGINAL SMD or Through Hole | T60404-M4645.pdf | |
![]() | VC5-1-05-100 | VC5-1-05-100 SYKD SMD or Through Hole | VC5-1-05-100.pdf |