창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFJC3385E5B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFJC3385E5B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFJC3385E5B | |
관련 링크 | EFJC33, EFJC3385E5B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RR1220Q-22R1-D-M | RES SMD 22.1 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-22R1-D-M.pdf | |
![]() | CRCW04021R33FKEDHP | RES SMD 1.33 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04021R33FKEDHP.pdf | |
![]() | YR1B140RCC | RES 140 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B140RCC.pdf | |
![]() | 0.5W3.9VT/B | 0.5W3.9VT/B N/A DO35 | 0.5W3.9VT/B.pdf | |
![]() | R1111N501BTRF | R1111N501BTRF RICOH SMD or Through Hole | R1111N501BTRF.pdf | |
![]() | SN74293 | SN74293 TI DIP | SN74293.pdf | |
![]() | 1AB15839ARAA | 1AB15839ARAA ALCATEL BGA1010 | 1AB15839ARAA.pdf | |
![]() | FB2009A | FB2009A BOTHHAND DIP16 | FB2009A.pdf | |
![]() | BMR910 212/37 | BMR910 212/37 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR910 212/37.pdf | |
![]() | MAAP-008516-TR3 | MAAP-008516-TR3 MA/COM SMD or Through Hole | MAAP-008516-TR3.pdf |