창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFCT5504BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFCT5504BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFCT5504BN | |
| 관련 링크 | EFCT55, EFCT5504BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 685PPS700K | 6.8µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.457" Dia x 2.165" L (37.00mm x 55.00mm) | 685PPS700K.pdf | |
![]() | 700039 | RFID Tag 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 Inlay | 700039.pdf | |
![]() | AV01 | AV01 MINI SMD or Through Hole | AV01.pdf | |
![]() | MST9U19 | MST9U19 MSTAR SMD or Through Hole | MST9U19.pdf | |
![]() | MSM66577-021V1.1 | MSM66577-021V1.1 OKI SMD or Through Hole | MSM66577-021V1.1.pdf | |
![]() | SFC2309-200WL | SFC2309-200WL SEMTECH BGA | SFC2309-200WL.pdf | |
![]() | XCV400-4BG560I | XCV400-4BG560I XILINX BGA | XCV400-4BG560I.pdf | |
![]() | NH82801HU | NH82801HU INTEL BGA | NH82801HU.pdf | |
![]() | 03DNXEK | 03DNXEK NS DIP | 03DNXEK.pdf | |
![]() | RM06F1580CT | RM06F1580CT CAL-CHIP ORIGINAL | RM06F1580CT.pdf | |
![]() | FLLXT3108BE.B2 | FLLXT3108BE.B2 INTEL BGA | FLLXT3108BE.B2.pdf | |
![]() | LUWW5AM-KZLX-5C6E-0-350-ZN-LM | LUWW5AM-KZLX-5C6E-0-350-ZN-LM OSRAM SMD or Through Hole | LUWW5AM-KZLX-5C6E-0-350-ZN-LM.pdf |