창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFCH906MTCB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFCH906MTCB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFCH906MTCB1 | |
관련 링크 | EFCH906, EFCH906MTCB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B224KBFNNNE | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B224KBFNNNE.pdf | |
![]() | MMK15105J100B04L165TR18 | MMK15105J100B04L165TR18 evox SMD or Through Hole | MMK15105J100B04L165TR18.pdf | |
![]() | GSL-LQ003A | GSL-LQ003A ORIGINAL SMD or Through Hole | GSL-LQ003A.pdf | |
![]() | LM75CTM5 | LM75CTM5 N/A SOP | LM75CTM5.pdf | |
![]() | SWI0805TR33J | SWI0805TR33J AOBA SMD or Through Hole | SWI0805TR33J.pdf | |
![]() | 15317878 | 15317878 PACKARD SMD or Through Hole | 15317878.pdf | |
![]() | ETF-1.25 | ETF-1.25 bussmanncom cooperet com library products ETF Specs PDF | ETF-1.25.pdf | |
![]() | 5962R9578601VEC | 5962R9578601VEC INTERSIL HCS165DMSR | 5962R9578601VEC.pdf | |
![]() | LP3970 | LP3970 NS SMD or Through Hole | LP3970.pdf | |
![]() | SP706RFP | SP706RFP SIPEX SMD or Through Hole | SP706RFP.pdf | |
![]() | BUS-63102-637 | BUS-63102-637 DDC DIP | BUS-63102-637.pdf |