창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFCH8894TCN1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFCH8894TCN1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFCH8894TCN1 | |
관련 링크 | EFCH889, EFCH8894TCN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T550B396M060AH4251 | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B396M060AH4251.pdf | |
![]() | LTC4310CMS-2#TRPBF | I²C Digital Isolator 2 Channel 400kHz 20kV/µs CMTI 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | LTC4310CMS-2#TRPBF.pdf | |
![]() | ATSTK600-TQFP32 | ATSTK600-TQFP32 ATMEL SMD or Through Hole | ATSTK600-TQFP32.pdf | |
![]() | 1006+PB | 1006+PB MICRON SMD or Through Hole | 1006+PB.pdf | |
![]() | LV8760T-TLM-E | LV8760T-TLM-E ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LV8760T-TLM-E.pdf | |
![]() | S130C6ZCJ7 | S130C6ZCJ7 S SOP8 | S130C6ZCJ7.pdf | |
![]() | Y9652BD | Y9652BD ORIGINAL DIP | Y9652BD.pdf | |
![]() | MC68L11K1FU2 | MC68L11K1FU2 MOT QFP | MC68L11K1FU2.pdf | |
![]() | TYSTAR204600101 | TYSTAR204600101 PHILIPS DIP | TYSTAR204600101.pdf | |
![]() | RB520SM-30GJT2R | RB520SM-30GJT2R ROHM SOD523 | RB520SM-30GJT2R.pdf | |
![]() | IT051F | IT051F XG SMD or Through Hole | IT051F.pdf | |
![]() | TT2C | TT2C ORIGINAL DIP14 | TT2C.pdf |