창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFCH155MWNS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFCH155MWNS2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFCH155MWNS2 | |
| 관련 링크 | EFCH155, EFCH155MWNS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50023CST | 50MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023CST.pdf | |
![]() | 4470R-06J | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470R-06J.pdf | |
![]() | D1D60K | SOLID STATE RELAY 100 VDC | D1D60K.pdf | |
![]() | PHP00805E2401BBT1 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2401BBT1.pdf | |
![]() | ISL6292-2C | ISL6292-2C INTSIL BGA | ISL6292-2C.pdf | |
![]() | H8S/2138A | H8S/2138A ORIGINAL QFP | H8S/2138A.pdf | |
![]() | CEJMK107BJ475MK-T | CEJMK107BJ475MK-T TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK107BJ475MK-T.pdf | |
![]() | MMZ1608R300AT000-PF | MMZ1608R300AT000-PF TDK SMD or Through Hole | MMZ1608R300AT000-PF.pdf | |
![]() | TFBGA233 | TFBGA233 ST BGA | TFBGA233.pdf | |
![]() | 10H116FN | 10H116FN MC PLCC | 10H116FN.pdf | |
![]() | M34551M4-177FP | M34551M4-177FP MIT QFP48 | M34551M4-177FP.pdf | |
![]() | MSM3000CD90-24 | MSM3000CD90-24 QUALCOMM BGA | MSM3000CD90-24.pdf |