창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFCA5504BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFCA5504BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFCA5504BN | |
관련 링크 | EFCA55, EFCA5504BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TFS760HG | Converter Offline Flyback, Forward Topology 66kHz 16-eSIPB | TFS760HG.pdf | |
![]() | AR5213-ESA | AR5213-ESA ATHEROS BGA | AR5213-ESA.pdf | |
![]() | RD3.0 | RD3.0 NEC SMD or Through Hole | RD3.0.pdf | |
![]() | BCM94312HMGB | BCM94312HMGB BROADCOM BGA | BCM94312HMGB.pdf | |
![]() | D4713AC | D4713AC NEC DIP | D4713AC.pdf | |
![]() | HMC-105 | HMC-105 NEC DIP | HMC-105.pdf | |
![]() | DS1100-175+ | DS1100-175+ MAXIM DIP-8 | DS1100-175+.pdf | |
![]() | XRC5405C | XRC5405C EXAR SMD or Through Hole | XRC5405C.pdf | |
![]() | B4-1209DS | B4-1209DS BOTHHAND DIP | B4-1209DS.pdf |