창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFC6602R-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EFC6602R | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab 12/Aug/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-XFBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-EFCP(2.7x1.81) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EFC6602R-TR | |
| 관련 링크 | EFC660, EFC6602R-TR 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 885012205041 | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012205041.pdf | |
![]() | VJ0805D1R6DXAAJ | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DXAAJ.pdf | |
![]() | GRM0336S1E5R0CD01D | 5pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E5R0CD01D.pdf | |
![]() | SBYV27-200-E3/73 | DIODE GEN PURP 200V 2A DO204AC | SBYV27-200-E3/73.pdf | |
![]() | AT25128AN-10SI-1.8 | AT25128AN-10SI-1.8 AT SMD or Through Hole | AT25128AN-10SI-1.8.pdf | |
![]() | BR1225T2V-BF | BR1225T2V-BF RAYOVAC SMD or Through Hole | BR1225T2V-BF.pdf | |
![]() | CM03X-LF-Z | CM03X-LF-Z MPS SOP-8 | CM03X-LF-Z.pdf | |
![]() | 898-1-R1.8K | 898-1-R1.8K BI SMD or Through Hole | 898-1-R1.8K.pdf | |
![]() | MAX1553 | MAX1553 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1553.pdf | |
![]() | SUM90N03-2M | SUM90N03-2M VISHAY SMD or Through Hole | SUM90N03-2M.pdf | |
![]() | VY22418B2 | VY22418B2 PHILIPS BGA | VY22418B2.pdf |