창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EF400TM.BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EF400TM.BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EF400TM.BIN | |
| 관련 링크 | EF400T, EF400TM.BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DEHR33D331KA3B | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEHR33D331KA3B.pdf | ||
![]() | LK160868NM-T | 68nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LK160868NM-T.pdf | |
![]() | RG1608P-332-B-T5 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-332-B-T5.pdf | |
![]() | AT0805CRD076K49L | RES SMD 6.49KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD076K49L.pdf | |
![]() | RP73D2A68K1BTG | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A68K1BTG.pdf | |
![]() | H825K5BCA | RES 25.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H825K5BCA.pdf | |
![]() | TSB21LV21APGE | TSB21LV21APGE ORIGINAL 144p | TSB21LV21APGE.pdf | |
![]() | CXD3220R | CXD3220R SONY QFP | CXD3220R.pdf | |
![]() | MX29L1611TC-10 | MX29L1611TC-10 ORIGINAL TSOP48 | MX29L1611TC-10.pdf | |
![]() | UPJ1V820MEH | UPJ1V820MEH NICHICON SMD or Through Hole | UPJ1V820MEH.pdf | |
![]() | WD50-12D24 | WD50-12D24 ORIGINAL SMD or Through Hole | WD50-12D24.pdf | |
![]() | SLW-112-01-T-D | SLW-112-01-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | SLW-112-01-T-D.pdf |