창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEVFK0J471GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEVFK0J471GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEVFK0J471GP | |
| 관련 링크 | EEVFK0J, EEVFK0J471GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-104J | 100µH Unshielded Inductor 275mA 4.5 Ohm Max Nonstandard | 5022-104J.pdf | |
| EM346-RTR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EM346-RTR.pdf | ||
![]() | BPC817D | BPC817D BPC DIP4 | BPC817D.pdf | |
![]() | TRD85510 | TRD85510 L-COM SMD or Through Hole | TRD85510.pdf | |
![]() | PIC17LC766-33/L | PIC17LC766-33/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC766-33/L.pdf | |
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![]() | 218S7EBLA12FGS SB700 | 218S7EBLA12FGS SB700 intel BGA528 | 218S7EBLA12FGS SB700.pdf | |
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![]() | ADG08G5039 | ADG08G5039 AD DIP | ADG08G5039.pdf | |
![]() | 2SJ151-ZJ | 2SJ151-ZJ NEC D2-PAK | 2SJ151-ZJ.pdf | |
![]() | LTV703FS(PC703) | LTV703FS(PC703) LTV DIP | LTV703FS(PC703).pdf |