창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEVEB2V470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEVEB2V470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEVEB2V470M | |
| 관련 링크 | EEVEB2, EEVEB2V470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-16.000MDIE-T | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDIE-T.pdf | ||
![]() | SIT8008BC-23-33S-3.571200E | OSC XO 3.3V 3.5712MHZ | SIT8008BC-23-33S-3.571200E.pdf | |
![]() | RG2012N-6040-W-T1 | RES SMD 604 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6040-W-T1.pdf | |
![]() | T494R225K016AT | T494R225K016AT KEMET SMD | T494R225K016AT.pdf | |
![]() | H-506-1/4 | H-506-1/4 BOURNS SMD | H-506-1/4.pdf | |
![]() | MT48LC16M16AIP-7EI | MT48LC16M16AIP-7EI ORIGINAL TSOP | MT48LC16M16AIP-7EI.pdf | |
![]() | 2030W0ZTQ1 | 2030W0ZTQ1 INTEL BGA | 2030W0ZTQ1.pdf | |
![]() | FN9222S-1-06-15 | FN9222S-1-06-15 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN9222S-1-06-15.pdf | |
![]() | 208ID QFP | 208ID QFP ORIGINAL SMD or Through Hole | 208ID QFP.pdf | |
![]() | PC74H368PHNN | PC74H368PHNN PHILIPS DIP | PC74H368PHNN.pdf | |
![]() | BZX55C3V9-PB-TAP | BZX55C3V9-PB-TAP VISHAY SMD or Through Hole | BZX55C3V9-PB-TAP.pdf |