창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV337M035A9PAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6715-2 EV337M035A9PAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV337M035A9PAA | |
| 관련 링크 | EEV337M03, EEV337M035A9PAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B41851A5227M | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.2 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | B41851A5227M.pdf | |
![]() | ALD1102PAL | MOSFET 2P-CH 10.6V 8DIP | ALD1102PAL.pdf | |
![]() | 571-0122-100F | 571-0122-100F DIALIGHT ORIGINAL | 571-0122-100F.pdf | |
![]() | 25GA12V10RPM | 25GA12V10RPM ORIGINAL SMD or Through Hole | 25GA12V10RPM.pdf | |
![]() | MSM7225-0-456NSP | MSM7225-0-456NSP QUALCOMM BGA | MSM7225-0-456NSP.pdf | |
![]() | ML1826 | ML1826 ML DIP | ML1826.pdf | |
![]() | NAWE100M50V6.3X5.5NBF | NAWE100M50V6.3X5.5NBF NICC SMT | NAWE100M50V6.3X5.5NBF.pdf | |
![]() | ZK500A600V | ZK500A600V SanRexPak SMD or Through Hole | ZK500A600V.pdf | |
![]() | W25X40VSNIG | W25X40VSNIG WINDOND SMD or Through Hole | W25X40VSNIG.pdf | |
![]() | NA008-444G | NA008-444G ADVANCED SMD or Through Hole | NA008-444G.pdf | |
![]() | IPP50R299CP (5R299P) | IPP50R299CP (5R299P) INFINEON TO-220-3 | IPP50R299CP (5R299P).pdf | |
![]() | 36532C82NJTDG | 36532C82NJTDG TYCO SMD or Through Hole | 36532C82NJTDG.pdf |