창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV226M035A9DAA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEV Series | |
제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | EEV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 112mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.222"(5.64mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.256" W(5.30mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-6706-2 EV226M035A9DAAKPLP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV226M035A9DAA | |
관련 링크 | EEV226M03, EEV226M035A9DAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FOD3184SDV | 3A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-SMD | FOD3184SDV.pdf | |
![]() | RG3216V-9311-D-T5 | RES SMD 9.31K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-9311-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW06031R74FKEAHP | RES SMD 1.74 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031R74FKEAHP.pdf | |
![]() | LT5511EFE#TR | LT5511EFE#TR LINEAR TSSOP16 | LT5511EFE#TR.pdf | |
![]() | M28W320CB90GB6T | M28W320CB90GB6T STM BGA-47 | M28W320CB90GB6T.pdf | |
![]() | 741C083124JP | 741C083124JP CTS SMD | 741C083124JP.pdf | |
![]() | MAX195CWE | MAX195CWE MAXIM SMD or Through Hole | MAX195CWE.pdf | |
![]() | M29F800AB-90N6 | M29F800AB-90N6 ST… SMD or Through Hole | M29F800AB-90N6.pdf | |
![]() | HY5DU561622ETP-5 | HY5DU561622ETP-5 HY TSOP | HY5DU561622ETP-5 .pdf | |
![]() | UPD64AMC-843 | UPD64AMC-843 NEC SSOP | UPD64AMC-843.pdf | |
![]() | SSB0930-330LF | SSB0930-330LF NEC/TOKIN SMD or Through Hole | SSB0930-330LF.pdf | |
![]() | r1lv0816abg-5si | r1lv0816abg-5si ren SMD or Through Hole | r1lv0816abg-5si.pdf |