창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1V330P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TG Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1950 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVTG1V330P PCE3686TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TG1V330P | |
| 관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1V330P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 687SVH025MGE | ELECTROLYTIC | 687SVH025MGE.pdf | |
![]() | VY1680K31Y5SQ6UV0 | 68pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VY1680K31Y5SQ6UV0.pdf | |
![]() | 0NLN100.V | FUSE CARTRIDGE 100A 250VAC/VDC | 0NLN100.V.pdf | |
![]() | SPP-4F150 | FUSE MOD 150A 700V BLADE | SPP-4F150.pdf | |
![]() | 4114R-3-221/271 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14DIP | 4114R-3-221/271.pdf | |
![]() | CAT34WC02U | CAT34WC02U CAT MSOP-8 | CAT34WC02U.pdf | |
![]() | CWR281250021 | CWR281250021 CWI SMD or Through Hole | CWR281250021.pdf | |
![]() | 16YXF1000M10X20 | 16YXF1000M10X20 Rubycon DIP | 16YXF1000M10X20.pdf | |
![]() | BU1922 | BU1922 ROHM DIP | BU1922.pdf | |
![]() | GTSD53-150M | GTSD53-150M ORIGINAL SMD or Through Hole | GTSD53-150M.pdf | |
![]() | SPX1202T-3.0 | SPX1202T-3.0 SIPEX TO-263-3 | SPX1202T-3.0.pdf | |
![]() | APM3005NUC-TRG | APM3005NUC-TRG ANPEC TO-252 | APM3005NUC-TRG.pdf |