창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1V330P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TG Series, Type V | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
카탈로그 페이지 | 1950 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEVTG1V330P PCE3686TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-TG1V330P | |
관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1V330P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | P0300EBMCLAP | SIDACTOR BI 25V 250A TO92 | P0300EBMCLAP.pdf | |
![]() | AD52582-QE24NAT | AD52582-QE24NAT ESMT TSSOP-24-E | AD52582-QE24NAT.pdf | |
![]() | SM5828P | SM5828P NPC DIP-28 | SM5828P.pdf | |
![]() | WSL2512R0600FEB | WSL2512R0600FEB VISHAY SMD | WSL2512R0600FEB.pdf | |
![]() | UCB3854AN | UCB3854AN UNI DIP | UCB3854AN.pdf | |
![]() | LA78602R8616 | LA78602R8616 LC QFP | LA78602R8616.pdf | |
![]() | PBYR1545CTF | PBYR1545CTF PH TO | PBYR1545CTF.pdf | |
![]() | MURA210T3G Total | MURA210T3G Total ON SMD or Through Hole | MURA210T3G Total.pdf | |
![]() | FB636281455 | FB636281455 ORIGINAL SMD or Through Hole | FB636281455.pdf | |
![]() | MBM29DL32TF70PBT-JE1 | MBM29DL32TF70PBT-JE1 FUJITSU NA | MBM29DL32TF70PBT-JE1.pdf | |
![]() | LEG42292/S2-PF | LEG42292/S2-PF LIGITEK ROHS | LEG42292/S2-PF.pdf | |
![]() | AD6655BPZ-125 | AD6655BPZ-125 AD QFN | AD6655BPZ-125.pdf |