창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1K470Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TG Series V Type | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1949 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 420m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 162.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | EEVTG1K470Q PCE3679TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-TG1K470Q | |
관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1K470Q 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | B41022A4106M | 10µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | B41022A4106M.pdf | |
![]() | RT0805BRC0759KL | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0759KL.pdf | |
![]() | SP3AJT25R0 | RES FUSE 25 OHM 4W 5% AXIAL | SP3AJT25R0.pdf | |
![]() | BQ2031SN-A5.. | BQ2031SN-A5.. TI/BB SOIC-16 | BQ2031SN-A5...pdf | |
![]() | IXF6012EE | IXF6012EE INTEL BGA | IXF6012EE.pdf | |
![]() | KM23C1600DG | KM23C1600DG SEC SMD | KM23C1600DG.pdf | |
![]() | A29L800AUV-70IF | A29L800AUV-70IF AMIC TSSOP32 | A29L800AUV-70IF.pdf | |
![]() | K4H510438D-ZCB3 | K4H510438D-ZCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H510438D-ZCB3.pdf | |
![]() | TLP3082(S,T) | TLP3082(S,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3082(S,T).pdf | |
![]() | MC1723BDR2 | MC1723BDR2 ON SOP14 | MC1723BDR2.pdf | |
![]() | ER2002FCT(PJ) | ER2002FCT(PJ) PANJIT TO-220 | ER2002FCT(PJ).pdf | |
![]() | KVR400X64C3A/256 | KVR400X64C3A/256 SAMSUNG DIMM | KVR400X64C3A/256.pdf |