창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1K331M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TG Series V Type | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1949 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 280m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 260mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | EEVTG1K331M PCE3677TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TG1K331M | |
| 관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1K331M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | MAX1644EAE+T | MAX1644EAE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1644EAE+T.pdf | |
|  | STP603 | STP603 ORIGINAL TO-252 | STP603.pdf | |
|  | SWRH0703B-820MT | SWRH0703B-820MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH0703B-820MT.pdf | |
|  | 14D-24D12N | 14D-24D12N YDS ZIP5 | 14D-24D12N.pdf | |
|  | SOT-23-6 | SOT-23-6 MPS SMD or Through Hole | SOT-23-6.pdf | |
|  | MBM29LV160BE70TN-C | MBM29LV160BE70TN-C FUJ TSSOP | MBM29LV160BE70TN-C.pdf | |
|  | YG865C04R | YG865C04R FUJI SMD or Through Hole | YG865C04R.pdf | |
|  | 51S4265ALTT7 | 51S4265ALTT7 JAPAN TSOP40 | 51S4265ALTT7.pdf | |
|  | CD73-470K | CD73-470K SUMIDA SMD or Through Hole | CD73-470K.pdf | |
|  | AD5602BKSZ-2REEL7 | AD5602BKSZ-2REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5602BKSZ-2REEL7.pdf | |
|  | HMS91C7432 | HMS91C7432 HY SMD or Through Hole | HMS91C7432.pdf | |
|  | 50MER22HC | 50MER22HC SANYO DIP | 50MER22HC.pdf |