창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1J100P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TG Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1950 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.2옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35.75mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVTG1J100P PCE3657TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TG1J100P | |
| 관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1J100P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TDF80705HL/A | TDF80705HL/A PHILIPS TQFP144 | TDF80705HL/A.pdf | |
![]() | TLP621-3 | TLP621-3 TOS DIP | TLP621-3.pdf | |
![]() | R350CH02DK | R350CH02DK WESTCODE module | R350CH02DK.pdf | |
![]() | CD74HCT30EX | CD74HCT30EX HAR Call | CD74HCT30EX.pdf | |
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![]() | UPD16327GF3BA | UPD16327GF3BA NEC SMD or Through Hole | UPD16327GF3BA.pdf | |
![]() | BC817-25 _R1 _00001 | BC817-25 _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | BC817-25 _R1 _00001.pdf | |
![]() | PIN-0.81-LLS | PIN-0.81-LLS UDT SMD or Through Hole | PIN-0.81-LLS.pdf | |
![]() | RAGE LT PRO AGP | RAGE LT PRO AGP CONEXANT QFP | RAGE LT PRO AGP.pdf | |
![]() | LTC6652AHMS8-4.096#PBF/BH | LTC6652AHMS8-4.096#PBF/BH LT MSOP8 | LTC6652AHMS8-4.096#PBF/BH.pdf |