창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1H101UP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TG Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1950 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 143.7mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVTG1H101UP PCE3645TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TG1H101UP | |
| 관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1H101UP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | D1706G-525 | D1706G-525 NEC QFP-64 | D1706G-525.pdf | |
![]() | X3630BCBP | X3630BCBP ORIGINAL BGA | X3630BCBP.pdf | |
![]() | RFX96V24 | RFX96V24 ROCKWELL QFP100 | RFX96V24.pdf | |
![]() | SN-S3M-2005T | SN-S3M-2005T NEC/TOKIN SMD | SN-S3M-2005T.pdf | |
![]() | BQ3 | BQ3 NO SMD or Through Hole | BQ3.pdf | |
![]() | TB077 | TB077 MOT SMD or Through Hole | TB077.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-TF55 | K6X4008C1F-TF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-TF55.pdf | |
![]() | 13FKZ-RSM1-1-TB | 13FKZ-RSM1-1-TB JST SMD or Through Hole | 13FKZ-RSM1-1-TB.pdf | |
![]() | PST8360UR | PST8360UR MITSUMI SC-82ABB | PST8360UR.pdf | |
![]() | 74LVX132 | 74LVX132 ST SOP14 | 74LVX132.pdf | |
![]() | GA47M350V | GA47M350V TREC SMD or Through Hole | GA47M350V.pdf | |
![]() | 293D107X0016C2T | 293D107X0016C2T VISHAY SMD | 293D107X0016C2T.pdf |