창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1E681UQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TG Series V Type | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1949 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 520mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | EEVTG1E681UQ PCE3643TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TG1E681UQ | |
| 관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1E681UQ 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ150CA | TVS DIODE 150VWM 243VC SMC | SMCJ150CA.pdf | |
![]() | RG2012P-5113-D-T5 | RES SMD 511K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-5113-D-T5.pdf | |
![]() | RC-10K102JT | RC-10K102JT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-10K102JT.pdf | |
![]() | S54164F/883C | S54164F/883C S DIP | S54164F/883C.pdf | |
![]() | TLC2202AMJG | TLC2202AMJG TI DIP-8 | TLC2202AMJG.pdf | |
![]() | XC5VFX100T-1FF1738I | XC5VFX100T-1FF1738I XILINX BGA | XC5VFX100T-1FF1738I.pdf | |
![]() | MAX7232CFIPL | MAX7232CFIPL MAXIM PDIP | MAX7232CFIPL.pdf | |
![]() | SSM2165-1 | SSM2165-1 AD SOP8 | SSM2165-1.pdf | |
![]() | HA4-4902/883=B766-45 | HA4-4902/883=B766-45 HAR CLCC | HA4-4902/883=B766-45.pdf | |
![]() | 10034524-001LF | 10034524-001LF BERG SMD or Through Hole | 10034524-001LF.pdf | |
![]() | BCM6506IFB | BCM6506IFB BROADCOM BCA | BCM6506IFB.pdf | |
![]() | UPD6600A-A45 | UPD6600A-A45 NEC SOP20 | UPD6600A-A45.pdf |