창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1C221UP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TG Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1950 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 128.1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVTG1C221UP PCE3623TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TG1C221UP | |
| 관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1C221UP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 355NHG03B | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | 355NHG03B.pdf | |
![]() | HCM494000000BBET | 4MHz ±50ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494000000BBET.pdf | |
![]() | 1N5224C-TR | DIODE ZENER 2.8V 500MW DO35 | 1N5224C-TR.pdf | |
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![]() | MY3NJ-24VDC | MY3NJ-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | MY3NJ-24VDC.pdf | |
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![]() | KPC-3216NC | KPC-3216NC Kingbright 1206 | KPC-3216NC.pdf | |
![]() | CXK58267AM-10LL | CXK58267AM-10LL SONY SOP | CXK58267AM-10LL.pdf | |
![]() | CLM2805A-5.0 | CLM2805A-5.0 CALOGIC SOT23-5 | CLM2805A-5.0.pdf | |
![]() | 39-29-0063 | 39-29-0063 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-0063.pdf |