창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-HD1E470P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HD Series, Type V | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
카탈로그 페이지 | 1940 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | HD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 56mA @ 120Hz | |
임피던스 | 2옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEVHD1E470P PCE3369TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-HD1E470P | |
관련 링크 | EEV-HD1, EEV-HD1E470P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | FHC20322ADTP | FHC20322ADTP ORIGINAL SMD or Through Hole | FHC20322ADTP.pdf | |
![]() | IR2E3I | IR2E3I SHARP SIP9 | IR2E3I.pdf | |
![]() | ST25P28V6P | ST25P28V6P ST SOP16 | ST25P28V6P.pdf | |
![]() | XCV1000-4FG900C | XCV1000-4FG900C XILINX BGA-900 | XCV1000-4FG900C.pdf | |
![]() | MB603810PF-G-BND | MB603810PF-G-BND MITA QFP | MB603810PF-G-BND.pdf | |
![]() | MU51 | MU51 MOSPEC SMB | MU51.pdf | |
![]() | ELXV630ELL122MM40S | ELXV630ELL122MM40S NIPPON SMD or Through Hole | ELXV630ELL122MM40S.pdf | |
![]() | SOL16-T-DE-D | SOL16-T-DE-D TOPLINE SOP16 | SOL16-T-DE-D.pdf | |
![]() | 677-15ABP | 677-15ABP WAK SMD or Through Hole | 677-15ABP.pdf | |
![]() | CAT885ZI-LA-GT3 | CAT885ZI-LA-GT3 ON SMD or Through Hole | CAT885ZI-LA-GT3.pdf |