창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HB1E330P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1938 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVHB1E330P PCE3038TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HB1E330P | |
| 관련 링크 | EEV-HB1, EEV-HB1E330P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D9532BP500 | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D9532BP500.pdf | |
![]() | EP4SGX360KF40I3N | EP4SGX360KF40I3N ALTERA BGA | EP4SGX360KF40I3N.pdf | |
![]() | C25P20 | C25P20 ORIGINAL TO-3P | C25P20.pdf | |
![]() | TQM6M4003TR | TQM6M4003TR TriQuint SMD or Through Hole | TQM6M4003TR.pdf | |
![]() | XC3164PC84 | XC3164PC84 XILINT PLCC | XC3164PC84.pdf | |
![]() | LT1621GN | LT1621GN LT SMD | LT1621GN.pdf | |
![]() | E6VIU1 | E6VIU1 ST SOP8 | E6VIU1.pdf | |
![]() | CMA33-S-DC24V | CMA33-S-DC24V HKE DIP-SOP | CMA33-S-DC24V.pdf | |
![]() | L91C182 | L91C182 ORIGINAL SMD or Through Hole | L91C182.pdf | |
![]() | 71V124-SA12Y | 71V124-SA12Y IDT SOJ | 71V124-SA12Y.pdf | |
![]() | MAX6061BEUR+T | MAX6061BEUR+T MAX SOT-23-3 | MAX6061BEUR+T.pdf | |
![]() | VA7021-LF TEL:82766440 | VA7021-LF TEL:82766440 VIMICRO SMD or Through Hole | VA7021-LF TEL:82766440.pdf |