창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HB1E100R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1938 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVHB1E100R PCE3036TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HB1E100R | |
| 관련 링크 | EEV-HB1, EEV-HB1E100R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7B14300147 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300147.pdf | |
![]() | MS125-4R4NT | MS125-4R4NT ORIGINAL SMD | MS125-4R4NT.pdf | |
![]() | K4U523240E-BC09 | K4U523240E-BC09 SAMSUNG BGA | K4U523240E-BC09.pdf | |
![]() | M78L05ACD | M78L05ACD ST SOP | M78L05ACD.pdf | |
![]() | MIP0253 | MIP0253 AN DIP | MIP0253.pdf | |
![]() | IL-RS-18SB-VF-A1-E | IL-RS-18SB-VF-A1-E JAE JAE | IL-RS-18SB-VF-A1-E.pdf | |
![]() | RT9029 | RT9029 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT9029.pdf | |
![]() | XC2C256-7FTG256C | XC2C256-7FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-7FTG256C.pdf | |
![]() | NJU7028V | NJU7028V NJRC SMD or Through Hole | NJU7028V.pdf | |
![]() | LM2940A-3.3 | LM2940A-3.3 NS SOT-223 | LM2940A-3.3.pdf | |
![]() | EN29F010-45TI | EN29F010-45TI EON TSOP-32 | EN29F010-45TI.pdf |