창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-HB1C100R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1938 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 28mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEVHB1C100R PCE3031TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-HB1C100R | |
관련 링크 | EEV-HB1, EEV-HB1C100R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
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ECS-250-20-33-DU-TR | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-33-DU-TR.pdf | ||
![]() | S0402-15NF3 | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NF3.pdf | |
![]() | CMF55404K00BEBF | RES 404K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55404K00BEBF.pdf | |
![]() | HFBR-1602Z | HFBR-1602Z AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-1602Z.pdf | |
![]() | 500R07N200JV4T | 500R07N200JV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07N200JV4T.pdf | |
![]() | VN896 CD | VN896 CD VIA BGA | VN896 CD.pdf | |
![]() | B16204MCG | B16204MCG M-TEK SOP16 | B16204MCG.pdf | |
![]() | SAA7112H/01(LQFP,1K/RL)D/C01 | SAA7112H/01(LQFP,1K/RL)D/C01 PHI SMD or Through Hole | SAA7112H/01(LQFP,1K/RL)D/C01.pdf | |
![]() | MT9216AS | MT9216AS MITEL SOP | MT9216AS.pdf |