창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HA2A4R7P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVHA2A4R7P PCE3239TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HA2A4R7P | |
| 관련 링크 | EEV-HA2, EEV-HA2A4R7P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CR0402-FX-3570GLF | RES SMD 357 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-3570GLF.pdf | |
![]() | AT0402CRD072K7L | RES SMD 2.7KOHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD072K7L.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1071U | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1071U.pdf | |
![]() | MIC2182-50BM | MIC2182-50BM MCL SMD or Through Hole | MIC2182-50BM.pdf | |
![]() | 710001FAR003 | 710001FAR003 infineon QFP | 710001FAR003.pdf | |
![]() | TE28F800-B3B90 | TE28F800-B3B90 INTEL SSOP | TE28F800-B3B90.pdf | |
![]() | 1210-2.15K | 1210-2.15K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-2.15K.pdf | |
![]() | BCN4D-102J- | BCN4D-102J- BLL SMD or Through Hole | BCN4D-102J-.pdf | |
![]() | LM371H/883 | LM371H/883 NS CAN8 | LM371H/883.pdf | |
![]() | D5050J | D5050J STM HSSOP12 | D5050J.pdf | |
![]() | 19C050PA2L | 19C050PA2L HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C050PA2L.pdf | |
![]() | T520T336K006ASE070 | T520T336K006ASE070 KEMET SMD | T520T336K006ASE070.pdf |