창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HA1V331P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVHA1V331P PCE3227TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HA1V331P | |
| 관련 링크 | EEV-HA1, EEV-HA1V331P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1051817-1 | 1051817-1 AGILENT SMD or Through Hole | 1051817-1.pdf | |
![]() | 25C16UI | 25C16UI ORIGINAL TSOP14 | 25C16UI.pdf | |
![]() | 7660EOA713 | 7660EOA713 Telcom SMD | 7660EOA713.pdf | |
![]() | MCM60L256AFC10 | MCM60L256AFC10 MOT SOP | MCM60L256AFC10.pdf | |
![]() | EL5326IRZ | EL5326IRZ intersil SMD or Through Hole | EL5326IRZ.pdf | |
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![]() | DS2118 | DS2118 DALLS SOP | DS2118.pdf | |
![]() | FF1048-T4 | FF1048-T4 ORIGINAL QFP32 | FF1048-T4.pdf | |
![]() | HZF2.4CP | HZF2.4CP HITACHI SMD or Through Hole | HZF2.4CP.pdf | |
![]() | G6B-2274C-12V | G6B-2274C-12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2274C-12V.pdf | |
![]() | HG2-12V/24V/5V | HG2-12V/24V/5V ORIGINAL SMD or Through Hole | HG2-12V/24V/5V.pdf | |
![]() | TAP227M016SCS | TAP227M016SCS ORIGINAL DIP-2 | TAP227M016SCS.pdf |